Techniker repariert Smartphone

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La première usine de semi-conducteurs entièrement numérique et hautement connectée d'Europe est inaugurée aujourd'hui à Dresde. Le ministère fédéral de l'Économie et de l'Énergie (BMWi) a subventionné à hauteur d'environ 140 millions d'euros la construction de la nouvelle usine du groupe Robert Bosch ainsi que l'installation d'une ligne de production de tranches de silicium de 300 mm de diamètre (wafers) dans le cadre du projet important d'intérêt européen commun (PIIEC) sur la microélectronique. Bosch investit environ un milliard d'euros dans la production de haute technologie. Dans l'usine de fabrication de wafers, des puces de la toute nouvelle génération doivent être produites à l'avenir pour être utilisées dans de nombreuses applications de haute technologie et avant tout des micropuces pour l'industrie automobile.
Peter Altmaier, ministre fédéral de l'Économie et de l'Énergie, a déclaré à ce propos : « Une nouvelle ère de la microélectronique s'ouvre aujourd'hui à Dresde. La nouvelle usine de semi-conducteurs qui est inaugurée aujourd'hui est l'une des plus modernes au monde. Le ministère fédéral de l'Économie et de l'Énergie a subventionné à hauteur de près de 140 millions d'euros la construction de cette usine dans le cadre d'un projet européen commun. Cet investissement est un signal clair pour l'Allemagne et le land fédéral de Saxe et reflète les excellentes compétences en recherche et la force d'innovation du cluster de la microélectronique du land de Saxe. Une forte industrie de la microélectronique est nécessaire en Allemagne afin de figurer parmi les leaders dans les technologies d'avenir telles que la 5G, l'intelligence artificielle et la conduite automatisée. »

Dans le cadre du PIIEC sur la microélectronique, Bosch a construit sur une surface d'environ 100 000 mètres carrés située à Dresde une nouvelle usine de semi-conducteurs basée sur le silicium entièrement connectée avec la 5G et hautement automatisée. La production des puces est effectuée sur des tranches de silicium d'un diamètre de 300 mm. Les installations sont mises progressivement en service. Les wafers de silicium sont déjà produits depuis mars, de manière entièrement automatisée et surveillée dans le même temps par des professionnels. L'entreprise prévoit le début complet de la production d'ici fin 2021.

PIIEC sur la microélectronique
Le ministère fédéral de l'Économie et de l'Énergie subventionne à hauteur d'un milliard d'euros le développement de nouvelles installations de production et de produits microélectroniques. Dans le cadre du PIIEC sur la microélectronique actuellement en cours, l'Allemagne, la France, l'Italie, l'Autriche et le Royaume-Uni travaillent ensemble afin de préserver et de développer les compétences et le savoir-faire européens dans le domaine de la microélectronique. À cette fin, ils investissent au total 1,9 milliards d'euros. 32 entreprises européennes travaillent sur le PIIEC sur la microélectronique. Parmi elles, 18 ont des usines de production en Allemagne qui investissent elles-mêmes plus de 2,6 milliards d'euros dans la recherche, le développement et la mise en oeuvre.