Die Mikroelektronik hat entscheidenden Einfluss darauf, wie innovationsstark und damit wirtschaftlich erfolgreich Europa ist. Daher ist es nicht verwunderlich, dass die Europäische Kommission Ende 2018 das erste IPCEI im Bereich der Mikroelektronik beihilferechtlich genehmigt hat. Dadurch konnte ein großes länderübergreifendes Kooperationsprojekt mit großen Synergien in der Mikroelektronik- und Anwenderindustrie unterstützt werden – und zwar erstmalig bis zur ersten gewerblichen Nutzung.
Deutschland, Frankreich, Italien, das Vereinigte Königreich und demnächst Österreich wollen europäische Kompetenzen und Know-how in diesem Feld erhalten und weiter ausbauen. Zudem ist das Ziel dieser Kooperation, dass nahezu die gesamte Wertschöpfungskette der Mikroelektronik in Europa zur Verfügung steht. Diese vier Staaten fördern mit staatlichen Mitteln in Höhe von insgesamt etwa 1,75 Milliarden Euro gemeinsam die Entwicklung neuer mikroelektronischer Produkte über Branchen- und Ländergrenzen hinweg. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie gewährt insgesamt Fördermittel in Höhe von bis zu 1 Milliarde Euro. Damit werden 18 Unternehmen in Deutschland unterstützt, die ihrerseits zusätzlich über 2,6 Milliarden Euro in Forschung, Entwicklung und Umsetzung investieren.
Förderung in Deutschland für fünf konkrete Technologiefelder
Die Teilvorhaben widmen sich fünf Technologiefeldern:
- Energieeffiziente Chips können den Gesamtenergieverbrauch von elektronischen Geräten deutlich verringern.
- Leistungshalbleiter können zum Beispiel in intelligenten Geräten oder in Elektro- und Hybridfahrzeugen bzw. bei der Stromübertragung eingesetzt werden.
- Intelligente Sensoren können unter anderem dazu beitragen, die Fahrzeugsicherheit zu verbessern.
- Fortgeschrittene optische Geräte ermöglichen verbesserte Technologien für Herstellung zukünftiger High-End-Chips.
- Verbundwerkstoffe sollen Silizium ersetzen und so den intelligenten Fortschritt in der Chipentwicklung unterstützen.
Diese fünf Technologiefelder ergänzen sich und sind eng miteinander verflochten – Chips werden normalerweise nicht separat, sondern als Teil eines integrierten Systems geliefert. Aus diesem Grund arbeiten die Unternehmen in 40 eng miteinander verknüpften Teilprojekten zusammen.
Wissenszuwachs über das IPCEI-Projekt hinaus
Am IPCEI Mikroelektronik sind aktuell insgesamt 27 europäische Unternehmen beteiligt. Sie werden im Laufe des Projekts mit zahlreichen weiteren Partnern, wie beispielsweise Forschungsorganisationen oder kleinen und mittleren Unternehmen, kooperieren und zwar weit über die vier beteiligten Staaten hinaus. Das technologische Wissen, das die Unternehmen im Zuge des IPCEI Mikroelektronik generieren, soll auf diese Weise in der europäischen Mikroelektronikbranche verbreitet werden und so möglichst einer Vielzahl von Entwicklern und Anwendern zu Gute kommen.
Bis 2025 sollen die Fördergelder ihre Wirkung vollständig entfalten: Indem moderne Chip-Fabriken entstehen und Fachkräfte leistungsfähigere Mikroelektronikkomponenten entwickeln, um diese in neue nachgelagerte Anwendungen der verschiedensten Branchen, wie beispielsweise der Medizintechnik, der Fahrzeugbranche, des Maschinen- und Anlagenbaus oder im Bereich der Künstlichen Intelligenz einzubauen. Das BMWi trägt dazu bei, leistungsfähige und sichere Mikroelektronik „Made in Germany“ und „Made in Europe“ voranzutreiben.
Standorte der Projektpartner:
Italien: | |
Napoli: | ST Microelectronics |
Frankreich: | |
Grenoble: | CEA Leti |
Paris: | Murata |
Paris: | Sofradir |
Grenoble: | SOITEC |
Grenoble: | ST Microelectronics |
Grenoble: | ULIS |
Paris: | X-FAB |
Vereinigtes Königreich: | |
Manchester: | Integrated Compound Semiconductors |
Cardiff: | IQE |
Newport: | Newport Wafer Fab |
Newport: | SPTS Technologies |
Deutschland: | |
Donaueschingen: | AP&S International GmbH |
Heilbronn: | AZUR SPACE Solar Power GmbH |
Oberkochen: | Carl Zeiss SMT GmbH, Carl Zeiss Oberkochen Grundstücks GmbH & Co. KG |
Köln: | Cologne Chip AG |
Freiburg: | CorTec GmbH |
Dortmund: | Elmos Semiconductor AG |
Dresden: | GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG |
Warstein, Regensburg: | Infineon Technologies AG |
Dresden: | Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG |
Regensburg: | OSRAM Opto Semiconductors GmbH |
Dresden: | Racyics GmbH |
Reutlingen: | Robert Bosch GmbH |
Dresden: | Robert Bosch SMD GmbH |
Nürnberg: | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG |
Freiburg: | TDK-Micronas GmbH |
Dresden: | X-FAB Dresden GmbH & Co. KG |
Erfurt: | X-FAB MEMS Foundry GmbH |